立创电子元器件封装立创电子元器件封装工艺螺尖丝锥

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立创电子元器件封装相关拓展

立创电子元器件封装工艺

经作者授权发布，并标注原创进行版权保护。如何设计电子器件的PCB封装图。作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。良好合格的一个器件封装，应该满足一下几个条件：。设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去---特别是精密、细节的器件和接插件。

有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题。焊盘的兼容性设计（合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的。关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：。把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。

立创pcb封装

allegro封装导出(1)：立创商城本文主要讲述如何从立创商城导出allegro元件封装。所需工具软件（这里我使用18版本，尽量使用新版）。Cadence16.6（16.6版本是目前比较稳定的版本）。立创EDA.操作步骤1.登陆立创商城，找到你需要的器件。使用立创EDA，导出AD封装。用打开封装，另存为文件，注意修改命名。

设置如图打开allegro，创建Broa。尤其对于封装库来说，如果画的不规范基本板子可以说是报废了。一个个元件手工画封装也是比较慢的一件事。立创商城现在已经有超过100万的封装供我们学习使用。下面介绍一下使用立创商城来下载原理图符号和封装供我们使用。如何把立创EDA上导出的原理图和封装导入AD的元件库=生成原理图库和PCB库，保存至同一文件夹下，并导入AD元件库。

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